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基板のめっき、レジストについて簡単にまとめ

基板設計者にとって知っておかなければならないメッキとレジスト。

簡単にどういうものかまとめてみた。

めっき

金属または非金属の表面に金属の薄膜を被膜する表面処理のこと。

主に装飾や防食用途で用いられている。


基板の回路パターンは全て金属銅で形成されているため、 めっきする金属も銅になり、 一般的に銅めっきと呼ばれる。 

銅めっきは、 基板材料に開けたドリル穴内やレーザ一穴内に銅被膜を形成し、 導通を取るために必要な工程。


銅めっきの工程には、

  • 無電解銅めっき
  • 電解銅めっき

の2工程がある。 

無電解銅めっき

すず・パラジウムコロイドを用いた触媒液に基板全体を浸し、 銅 表面およびドリル穴内、 レーザー穴内の樹脂表面にパラジウム金 属を吸着させる。 

電解銅めっき

無電解銅めっきをした基板を電解溶液に浸し電気を流す。 

ソルダーレジストインク

絶縁性のインクで、部品実装時に半田 (ソルダー) から守る  (レジスト) 役割をする。

部品を実装するパッド以外に半田が付着すると、 回路がショートしてしまうため、 ソルダーレジストインクは適切に塗布することが重要。

製造の流れ

基板全面にソルダーレジストインクを塗布

部品が載るパッド以外の部分に紫外線を当てて硬化

硬化していないインクをアルカリ性の薬液で溶かす


青や白、黒、赤など様々な色がある。

緑色が多いのは、

目視検査で傷や不良が分かりやすい

目視検査のときに検査員の目に優しい色

という理由。

 

 

EMCや回路作成にも役立つ絶縁距離の算出方法

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